[公告摘要]

　　本次非公开发行的股票数量合计不超过15,000万股(含15,000万股)，最终发行数量由公司和保荐机构(主承销商)根据申购情况并结合公司募集资金需求协商确定。本次发行股票的价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的90%，即6.79元/股。本次募集资金总额不超过128,000万元(含发行费用)。

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　　[记者解读]

　　中国证券网讯(记者 李琳) 通富微电30日晚间披露定增预案，拟募集资金12.8亿元拓展主营业务，投向移动智能、射频及智能电源管理封装测试项目和补充流动资金。公司股票将于7月1日起复牌。

　　预案显示，本次非公开发行拟向不超过10名的特定投资者以不低于6.79元/股的价格发行不超过15000万股，募集资金不超过12.8亿元，用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目和补充流动资金。其中移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目拟投入资金7.9亿元，智能电源芯片封装测试项目拟投入资金3.4亿元，1.5亿元用于补充流动资金。

　　通富微电专注于集成电路封装测试市场，此次募集资金投向的两个项目均与智能和移动终端相关。移动互联网的迅猛发展已经使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎，台湾封测产业更是锁定移动智能、射频及智能电源管理等集成电路先进封装测试发展方向而表现优异。

　　移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目瞄准的是智能型手机与平板计算机等带来的移动芯片技术及其封装测试产业。该项目建设期两年，建成后将形成年封装Flip Chip系列、BGA系列及QFN系列等中高端集成集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力，预计达产后年税后利润为9855万元。

　　智能电源芯片封装测试项目则是看好随着智能终端市场快速发展带来的电源管理芯片封装测试需求。该项目建设期两年，建成后将形成年封装PDFN系列集成电路封装测试产品12亿块的生产能力，达产后年税后利润为2193.9万元。

　　2011年至今，通富微电的银行借款余额均在6-7亿元之间，均保持较高水平，相应的带来了较重的财务负担，2011年、2012年、2013年公司利息支出分别为3519.30万元、4096.56万元、3918.62万元。另一方面，集成电路封装行业属于资本密集型行业，流动资金的补充有望缓解公司经营资金紧张的压力和减少财务费用。

　　公司表示，本次募集的资金全部用于拓展主营业务，有助于进一步提升公司主营业务盈利能力，促进公司产品结构调整和转型升级。项目完成后，将进一步扩大公司的业务规模、改善公司的财务状况、巩固并提升公司的综合竞争能力，对公司的长远发展产生积极有利的影响。